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| 技術專區 | 製程能力
技術發展
傳統板
高密度連接板
最高層數 / 增層板結構
20
3+NB+3
24
任何堆疊 / 疊孔
28
任何堆疊 / 疊孔
板厚 (最小 / 最大, mil)
10 / 128
14 / 96
8 / 128
12 / 128
6 / 128
10 / 128
最小內層基板厚度 (mil)
2
2
2
2
2
2
最小線寬 / 線距 (mil)
3/3
2/3
3/3
2/2
3/3
2/2
最小成品孔徑
(機鑽孔 / 雷射孔 mil)
6
4
4
3
4
3
電鍍縱橫比
(機鑽孔 / 雷射孔)
10:1
1:1
10:1
1:1
10:1
1:1
阻抗
+/-8%
+/-8%
+/-8%
+/-8%
+/-6%
+/-6%
最小綠漆間距 (mil)
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
一般及延伸基板
FR4 (TG 135-175°), 無鹵素, 低z軸膨脹系數
厚銅基板
2-6 盎司
高頻基板
陶瓷材料
散熱基板
鋁基板
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