內層厚度		最薄厚度	3 mil	3 mil	2mil
		最厚埋孔厚度	55mil	65mil	75mil
線寬/線距		內層	3/3 mil	2/2 mil	2/2 mil
		外層	3/3 mil	3/3 mil	2.5/2.5 mil
機械鑽孔		最小孔徑	6 mil	6 mil	6 mil
		最小通孔間距	20 mil	20 mil	18 mil
		孔位精度公差 (非導通孔)	+/- 2 mil	+/- 2 mil	+/- 2 mil
		孔位精度公差 (非導通孔)	+/- 3 mil	+/- 3 mil	+/- 2 mil
		鑽孔精度	3 mil	3 mil	2.5 mil
成型		外型公差	+/- 0.1mm	+/- 0.1mm	+/- 0.1mm
		最小R角	0.5mm	0.5mm	0.5mm
		深度控制成型	Yes	Yes	Yes
沖模		外型公差	+/- 0.05mm	+/- 0.05mm	+/- 0.05mm
電鍍		縱深比 ( 板厚 /孔徑)	8:1	10:1	10:1
壓合		最大層數	16	16	20
防焊		線道SMD PAD最小距離	4 mil	3.5 mil	3mil
		隔焊寬度	2.5mil	2.5mil	2.5mil
		防焊對準度	2 mil	1.5 mil	1.5 mil
測試		最小. SMT 間距	8 mil	8 mil	8 mil
		最小. BGA 間距	12 mil	12 mil	12 mil
		阻抗控制	+/- 8 %	+/- 8 %	+/- 6 %
1 + N + 1			Yes	Yes	Yes
埋孔上鍍銅			Yes	Yes	Yes
二階錯孔			Yes	Yes	Yes
二階錯孔+埋孔			Yes		Yes
Skip Via / MBL			TBD	TBD	Yes
Stacked Via			TBD	Yes	Yes
MBL Via			TBD	Yes	Yes
填孔/疊孔電鍍			Yes	Yes	Yes
軟硬合板			TBD	TBD	Yes
1+N+1		最小孔徑	4 mil	3 mil	3 mil
		L1 Capture Pad	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
		L2 Target Pad	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
		縱深比	0.6	0.8	1
Stagger Via		最小孔徑	4 mil	3 mil	3 mil
		Min. L1 Capture Pad	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
		L2 Target / Capture	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
		L3 Target Pad	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
Filled Via (Plating)		最小孔徑	4 mil	3 mil	3 mil
		L1 Capture Pad	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
		L2 Target Pad	D+6 mil	D+6 mil	D+6 mil
		縱深比	0.6	0.8	1.0