定穎電子研發總部設於台灣桃園龜山之山鶯廠區內，基於立足台灣、放眼世界之精神，使台灣成為定穎電子全球研發中心。

研發總部之目標為發展多元化產品及業界領先之技術，除為生產多元化產品做準備，並已取得多項領先業界之專利，除降低生產成本、提高生產效能、更為公司未來發展奠定穩固的基礎。

自研發總部創立以來，不斷致力於新產品開發及創新，先後將TFT-LCD、Module、Server、Mini-PCI、HDI、汽車用板…….等產品導入量產，並積極提升產品價值與競爭力；從 TFT-LCD 提升到 HDI TFT-LCD；從 DDR 產品提升到 DDRII、 DDRIII ；從 8~10 層板提升至 14~16 層板；從一階 HDI盲埋孔產品提升到二、三階HDI盲埋孔產品及填孔電鍍產品;從一般2oz汽車用板提升至銅厚6oz 、可饒曲式等厚銅、高信賴性汽車用板…….在業界居於領先地位。

未來將更積極投入提升產品技術及開發工作，除軟硬合板、鋁基板等新產品，並導入LDD、Anylayer等新技術，引進 LDI 、SEM- EDS 等新設備；以保持業界技術領先地位。