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無鉛、無鹵材料與製程
產品目錄
.產品說明 Pb Free、Halogen Free
.產品類別 無線通訊
.層數 4 Layer
.基板材質 FR-4 Tg150(Halogen Free)
.線寬 / 線距 3 mil / 5 mil
.外層銅厚 1.7 mil
.孔銅厚度 1.0 mil
.成品總板厚 0.99 mm
疊構方式
PCB stack up  
Cu 0.5oz
Prepreg 1080 62%+7628 47%
Cu 1.0oz
Core 0.3t
Cu 1.0oz
Prepreg 7628 47%+1080 62%
Cu 0.5oz