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產品介紹

Automotive
- 厚銅板(銅厚 6 oz以上)
- 可饒曲式PCB
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PC & Peripheral
- HDI(一階)製程 :1+4b+1
- 高層次-板厚&阻抗控制
Consumer
- LCD TV
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產品目錄
．產品說明	HDI(一階)製程 :1+4b+1
．產品類別	電腦產品--筆記型電腦
．層數	6 Layer
．基板材質	FR-4 TG150
．線寬 / 線距	93.5 mil / 3.5 mil
．外層銅厚	1.7 mil
．孔銅厚度	1.0 mil
．成品總板厚	1.2 mm

疊構方式
PCB stack up
Cu	1/3oz
Prepreg	1080-LDP 61%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080 68%
Cu	1.0oz
Core	0.64 t
Cu	1.0oz
Prepreg	1080 68%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080-LDP 61%
Cu	1/3oz

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