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二階HDI產品
產品目錄
．產品說明 二階HDI產品
．產品類別 消費性產品--手機
．層數 8 Layer
．基板材質 FR-4 Tg150
．線寬 / 線距 3.9 mil / 3.92 mil
．外層銅厚 1.7 mil
．孔銅厚度 1.0 mil
．成品總板厚 0.8 mm
．其它 HDI Stagger Via :1+(1+4b+1)+1
疊構方式
PCB stack up 　
Cu 1/3oz
Prepreg 106-LDP 75%
Cu 1/3oz
Prepreg 1080 61%
Cu 1/3oz
Prepreg 1080 65%
Cu 0.5oz
Core 0.1t
Cu 0.5oz
Prepreg 1080 65%
Cu 1/3oz
Prepreg 1080 61%
Cu 1/3oz
Prepreg 106-LDP 75%
Cu 1/3oz
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