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產品介紹

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- 厚銅板(銅厚 6 oz以上)
- 可饒曲式PCB
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- HDI(一階)製程 :1+4b+1
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產品目錄
．產品說明	HDI :1+4b+1
．產品類別	消費性產品--GPS
．層數	6 Layer
．基板材質	FR-4 Tg150
．線寬 / 線距	4.0 mil / 4.0 mil
．外層銅厚	1.5 mil
．孔銅厚度	1.0 mil
．成品總板厚	0.9 mm

疊構方式
PCB stack up
Cu	1/3oz
Prepreg	LDP-1080 61%
Cu	1/3oz(鍍到1.0oz)
Prepreg	7628 45%
Cu	0.5oz
Core	0.15t
Cu	0.5oz
Prepreg	7628 45%
Cu	1/3oz(鍍到1.0oz)
Prepreg	LDP-1080 61%
Cu	1/3oz

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