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產品目錄
．產品說明	高層次-板厚&阻抗控制
．產品類別	電腦產品--伺服器
．層數	16 Layer
．基板材質	FR-4 TG170
．線寬 / 線距	3.9 mil / 4.0 mil
．外層銅厚	2.3 mil
．孔銅厚度	1.2 mil
．成品總板厚	2.3622 mm

疊構方式
PCB stack up
Cu	0.5oz
Prepreg	1080 68%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	2116 57%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	2116 57%
Cu	2.0oz
Core	0.08t
Cu	2.0oz
Prepreg	2116 60%
Cu	2.0oz
Core	0.13t
Cu	2.0oz
Prepreg	2116 60%
Cu	2.0oz
Core	0.08t
Cu	2.0oz
Prepreg	2116 57%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	2116 57%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	1080 68%
Cu	0.5oz

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