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ホーム | テクノロジ・サポート | 製造能力 |
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多層基板最大層数
ビルドアップ層構成 |
20 |
3+NB+3 |
24 |
Any Layer / Stacked Via |
28 |
Any Layer / Stacked Via |
| 板厚(min/max, mm) |
0.25/3.2 |
0.35/2.4 |
0.2/3.2 |
0.3/3.2 |
0.15/3.2 |
0.25/3.2 |
| 内層最小板厚(mm) |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
| 最小パターン幅/間隔(mm) |
0.075/0.075 |
0.05/0.075 |
0.075/0.075 |
0.05/0.05 |
0.075/0.075 |
0.05/0.05 |
| 最小穴径(PTH/µ-via, mm) |
0.15 |
0.1 |
0.1 |
0.075 |
0.1 |
0.075 |
| アスペクト比(PTH/µ-via) |
10:1 |
1:1 |
10:1 |
1:1 |
10:1 |
1:1 |
| インピーダンスコントロール |
+/-8% |
+/-8% |
+/-8% |
+/-8% |
+/-6% |
+/-6% |
| レジストクリアランス(mm) |
0.0375 |
0.0375 |
0.0375 |
0.0375 |
0.0375 |
0.0375 |
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| 標準・特殊基材 |
FR4 (TG 135-175°), Halogen free, Low z-axis expansion |
| 厚銅 |
70-210 µm |
| 高周波 |
Ceramic |
| 放熱 |
Metal Core PCB |
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