DynamicのR & D研究開発センターは台湾桃園にあります。

R & D研究開発センターはこれまで、新しい先端技術の研究開発に集中してきました。すでにTFT-LCD、Module、Server、ミニ-PCIとHDI、車載用基板の量産化を実現しました。さらに、品質の強化や、生産効率の向上、生産コストの削減など、製品付加価値及び競争力の向上のために新技術開発を積極的に進めてまいりました。同時にDYnamicは基板事業に特化し、14-16層等の高多層化、HDI基板の開発等を進めております。

さらに、将来DYnamicはRegid-Flex、AluminumベースPCBの新製品を開発するだけでなく、LDDとAnylayerの新技術も導入し、LDI、SEM-EDS等の設備も導入して、業界のリーディングカンパニーとして位置し続けます。