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多層―板厚及びインピダンスコントロール基板
仕様
.製品説明 多層―板厚及びインピダンスコントロール基板
.製品種類 サーバー 用
.層数 16 Layer
.基板材料 FR-4 TG170
.L/S 3.9 mil / 4.0 mil
.外層銅厚 2.3 mil
.穴銅メッキ厚 1.2 mil
.仕上がり板厚 2.3622 mm
層構成
PCB stack up  
Cu 0.5oz
Prepreg 1080 68%
Cu 0.5oz
Core 0.13t
Cu 0.5oz
Prepreg 2116 57%
Cu 0.5oz
Core 0.13t
Cu 0.5oz
Prepreg 2116 57%
Cu 2.0oz
Core 0.08t
Cu 2.0oz
Prepreg 2116 60%
Cu 2.0oz
Core 0.13t
Cu 2.0oz
Prepreg 2116 60%
Cu 2.0oz
Core 0.08t
Cu 2.0oz
Prepreg 2116 57%
Cu 0.5oz
Core 0.13t
Cu 0.5oz
Prepreg 2116 57%
Cu 0.5oz
Core 0.13t
Cu 0.5oz
Prepreg 1080 68%
Cu 0.5oz