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グロバールネットワーク

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HDI

仕様
．製品説明	HDI
．製品種類	コンシューマー用—スマートフォン
．層数	8 Layer
．基板材料	FR-4 Tg150
．L/S	3.9 mil / 3.92 mil
．外層銅厚	1.7 mil
．穴銅メッキ厚	1.0 mil
．仕上がり板厚	0.8 mm
．その他	HDI Stagger Via :1+(1+4b+1)+1

層構成
PCB stack up
Cu	1/3oz
Prepreg	106-LDP 75%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080 61%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080 65%
Cu	0.5oz
Core	0.1t
Cu	0.5oz
Prepreg	1080 65%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080 61%
Cu	1/3oz
Prepreg	106-LDP 75%
Cu	1/3oz

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