最高层数 / 增层板结构

20

3+NB+3

24

任何堆栈 / 迭孔

28

任何堆栈 / 迭孔

板厚 (最小 / 最大, mil)

10 / 128

14 / 96

8 / 128

12 / 128

6 / 128

10 / 128

最小内层基板厚度 (mil)

2

2

2

2

2

2

最小线宽 / 线距 (mil)

3/3

2/3

3/3

2/2

3/3

2/2

最小成品孔径
(机钻孔 / 雷射孔 mil)

6

4

4

3

4

3

电镀纵横比
(机钻孔 / 雷射孔)

10:1

1:1

10:1

1:1

10:1

1:1

阻抗

+/-8%

+/-8%

+/-8%

+/-8%

+/-6%

+/-6%

最小绿漆间距 (mil)

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

1.5

一般及延伸基板

FR4 (TG 135-175°), 无卤素, 低z轴膨胀系数

厚铜基板

2-6 盎司

高频基板

陶瓷材料

散热基板

铝基板