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无铅、无卤材料与制程
产品目录
.产品说明 Pb Free、Halogen Free
.产品类别 无线通讯
.层数 4 Layer
.基板材质 FR-4  Tg150(Halogen Free)
.线宽 / 线距 3 mil / 5 mil
.外层铜厚 1.7 mil
.孔铜厚度 1.0 mil
.成品总板厚 0.99 mm
迭构方式
PCB stack up  
Cu 0.5oz
Prepreg 1080 62%+7628 47%
Cu 1.0oz
Core 0.3t
Cu 1.0oz
Prepreg 7628 47%+1080 62%
Cu 0.5oz