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产品介绍

Automotive
- 厚铜板(铜厚 6 oz以上)
- 可饶曲式PCB
TFT LCD
PC & Peripheral
- HDI(一阶)制程 :1+4b+1
- 高层次-板厚&阻抗控制
Consumer
- LCD TV
- HDI :1+4b+1
Communication Networking
- 无铅、无卤材料与制程
- 二阶HDI产品

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产品目录
．产品说明	高层次-板厚&阻抗控制
．产品类别	计算机产品--服务器
．层数	16 Layer
．基板材质	FR-4 TG170
．线宽 / 线距	3.9 mil / 4.0 mil
．外层铜厚	2.3 mil
．孔铜厚度	1.2 mil
．成品总板厚	2.3622 mm

迭构方式
PCB stack up
Cu	0.5oz
Prepreg	1080 68%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	2116 57%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	2116 57%
Cu	2.0oz
Core	0.08t
Cu	2.0oz
Prepreg	2116 60%
Cu	2.0oz
Core	0.13t
Cu	2.0oz
Prepreg	2116 60%
Cu	2.0oz
Core	0.08t
Cu	2.0oz
Prepreg	2116 57%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	2116 57%
Cu	0.5oz
Core	0.13t
Cu	0.5oz
Prepreg	1080 68%
Cu	0.5oz

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