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产品介绍

Automotive
- 厚铜板(铜厚 6 oz以上)
- 可饶曲式PCB
TFT LCD
PC & Peripheral
- HDI(一阶)制程 :1+4b+1
- 高层次-板厚&阻抗控制
Consumer
- LCD TV
- HDI :1+4b+1
Communication Networking
- 无铅、无卤材料与制程
- 二阶HDI产品

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产品目录
．产品说明	HDI(一阶)制程 :1+4b+1
．产品类别	计算机产品--笔记型计算机
．层数	6 Layer
．基板材质	FR-4 TG150
．线宽 / 线距	93.5 mil / 3.5 mil
．外层铜厚	1.7 mil
．孔铜厚度	1.0 mil
．成品总板厚	1.2 mm

迭构方式
PCB stack up
Cu	1/3oz
Prepreg	1080-LDP 61%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080 68%
Cu	1.0oz
Core	0.64 t
Cu	1.0oz
Prepreg	1080 68%
Cu	1/3oz
Prepreg	1080-LDP 61%
Cu	1/3oz

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