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二阶HDI产品
产品目录
．产品说明 二阶HDI产品
．产品类别 消费性产品--手机
．层数 8 Layer
．基板材质 FR-4  Tg150
．线宽 / 线距 3.9 mil / 3.92 mil
．外层铜厚 1.7 mil
．孔铜厚度 1.0 mil
．成品总板厚 0.8 mm
．其它 HDI Stagger Via :1+(1+4b+1)+1
迭构方式
PCB stack up 　
Cu 1/3oz
Prepreg 106-LDP 75%
Cu 1/3oz
Prepreg 1080 61%
Cu 1/3oz
Prepreg 1080 65%
Cu 0.5oz
Core 0.1t
Cu 0.5oz
Prepreg 1080 65%
Cu 1/3oz
Prepreg 1080 61%
Cu 1/3oz
Prepreg 106-LDP 75%
Cu 1/3oz
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